ClearLED Indoor Fine‑Pitch LED Display Panel - SkyPanel HQ Series

Unübertroffene visuelle Brillanz dank modernster Funktionen und überragender Leistung.

Neugestaltung von MicroLED-Displays
Beispiellose visuelle Qualität

• Erleben Sie die SkyPanel HQ-Serie wie nie zuvor. Unsere fortschrittliche Chip-on-Board-Technologie (COB), die Common-Cathode-Technologie und die intelligente Bildverarbeitung eliminieren Blooming und gewährleisten so eine unvergleichliche Bildqualität.

Innovation in jeder Schicht
Integriert für Höchstleistung

• Unsere R1-Architektur integriert die Novastar Armor-Empfängerkarte nahtlos mit unserer Hub-Karte und dem Netzteil und bietet so eine unübertroffene Leistung und Wartungsfreundlichkeit in der Welt der LED-Displays.

Visuelle Brillanz entfesseln
Durchweg atemberaubend

• Dank unserer spezialisierten Expertise in der LED-Fertigung und der Entwicklung einer ultra-satten, mattschwarzen Beschichtung haben wir ein Display geschaffen, das konstant atemberaubend tiefe Schwarzwerte liefert und so ein unvergleichliches visuelles Erlebnis gewährleistet.

Höhere Farbgenauigkeit
Perfektionierung jedes einzelnen Pixels

• Unsere fortschrittliche Kalibrierungsarchitektur, die verbesserte LED-Farbanpassung und die Modulkalibrierung sorgen für eine beispiellose Farbgenauigkeit bei SkyPanel HQ und ermöglichen Ihnen so außergewöhnliche Bildschärfe und Bildschirmerweiterungsmöglichkeiten.

Wegweisend in der LED-Kühlung
Effizient, cool und bereit für jeden Einsatz

• Die SkyPanel HQ-Serie zeichnet sich durch die niedrigste Oberflächentemperatur aller LED-Displays aus – dank der hohen Energieeffizienz der gemeinsamen Kathode. Sie ist die zuverlässige Wahl für den Dauerbetrieb.

Visuelle Unendlichkeit von Rand zu Rand
Pixelperfektion

• Erleben Sie ein visuelles Meisterwerk mit den luxuriösen, mattschwarz beschichteten Modulen von SkyPanel HQ, die für eine perfekte Darstellung bis in die Ecken sorgen und jedes Detail mit außergewöhnlicher Tiefe und Kontrast wiedergeben. So entsteht ein immersives Erlebnis ohne störende weiße Ränder.

Flip-Chip-Technologie
Neugestaltung der LED-Verpackung für verbesserte Leistung

• Dieses innovative Verpackungsverfahren, bei dem der LED-Chip mit der Vorderseite nach unten montiert wird, ermöglicht eine überlegene Leistung, ein verbessertes Wärmemanagement und eine höhere Effizienz und ist damit ein Wendepunkt in der LED-Herstellung.