Ofrece una excelencia visual inigualable con funciones de vanguardia y un rendimiento superior.
Reinventando las pantallas MicroLED
Calidad visual sin precedentes
- Experimente las pantallas de la serie SkyPanel HQ como nunca antes. Nuestra avanzada tecnología Chip on Board (COB), la tecnología de cátodo común y el procesamiento inteligente de imágenes eliminan el efecto halo, garantizando una excelencia visual sin igual.
Innovación en cada capa
Integrado para un rendimiento óptimo
- Nuestra arquitectura R1 integra a la perfección la tarjeta receptora de la serie Novastar Armor con nuestra tarjeta central y la fuente de alimentación, ofreciendo un rendimiento y una facilidad de mantenimiento inigualables en el mundo de las pantallas LED.
Desata la brillantez visual
Siempre impresionante
- Gracias a nuestra experiencia especializada en la fabricación de LED y a la creación de un revestimiento negro mate ultrabrillante, hemos dado vida a una pantalla que ofrece de forma constante unos niveles de negro increíblemente profundos, lo que garantiza una experiencia visual inigualable.
Mejorando la precisión del color
Perfeccionando cada píxel
- Nuestra avanzada arquitectura de calibración, la coincidencia de color LED mejorada y la calibración de módulos aportan una precisión de color sin precedentes a SkyPanel HQ, lo que le brinda una claridad excepcional y capacidades de expansión de pantalla.
Líderes en refrigeración LED
Eficiente, fresco y listo para cualquier tarea.
- La serie SkyPanel HQ ofrece la temperatura superficial más baja en pantallas LED, gracias a la eficiencia energética del cátodo común. Es la opción ideal para un funcionamiento continuo.
Infinito visual de borde a borde
Perfección de píxeles
- Disfrute de una obra maestra visual con los suntuosos módulos con revestimiento negro mate de SkyPanel HQ, que garantizan una perfección de borde a borde, reproduciendo cada detalle con una profundidad y un contraste excepcionales, creando una experiencia inmersiva libre de bordes blancos que distraigan.
Tecnología Flip Chip
Reinventando el empaquetado de LED para un rendimiento mejorado
- Este innovador método de empaquetado, que consiste en montar el chip LED boca abajo, permite obtener un rendimiento superior, una mejor gestión térmica y una mayor eficiencia, lo que supone un cambio radical en la fabricación de LED.